竟誠(chéng)膠粘劑H599 是一種無(wú)色透明、低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，按特定比例混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化過(guò)程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無(wú)應(yīng)力產(chǎn)生，不會(huì)對(duì)電子元器件造成應(yīng)力拉傷；應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封保護(hù)方面，起密封、防水、絕緣等作用，固化后可在-50℃ 至 200℃環(huán)境下使用。