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竟誠膠粘劑H599 是一種無色透明、低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠,按特定比例混合后可以室溫固化或加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無應(yīng)力產(chǎn)生,不會對電子元器件造成應(yīng)力拉傷;應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封保護方面,起密封、防水…
竟誠H599 是一種無色透明、低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠,按重量比1:1混合后可以室溫固化或加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。竟誠H599固化后透明度高,固化過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無應(yīng)力產(chǎn)生,不會對電子 器件造成應(yīng)力拉傷;應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封保護方面,…
產(chǎn)品特點1、密封、絕緣、防水防潮、防塵防腐。2、膠水流動性好、自流平、滲透性好。3、耐高溫200℃、低溫-50℃、耐老化性能好。
竟誠膠粘劑H302是一款高透明、雙組份電子灌封膠,按照特定比例混合固化后,膠體透明度高、硬度高;具有密封、防水、絕緣等特點。