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竟誠H596是一種灰色、自流平的雙組份縮合型有機(jī)硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對基材無腐蝕，應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封、披覆方面，對各類產(chǎn)品的外殼、線束等具有較好的粘接力，具有密封、防水、絕緣、阻燃、導(dǎo)熱等作用，完全固化后可在-50℃至…
雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，按特定比例混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高，固化速度越快的特點(diǎn)。竟誠膠粘劑有機(jī)硅灌封膠在固化過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無應(yīng)力產(chǎn)生，不會(huì)對電子器件造成應(yīng)力拉傷；應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封保護(hù)方面， 起密封、防水、絕緣、導(dǎo)熱等…
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